电子设备操作购买氮气发生器时要考虑的常见问题

如果您为电子操作购买氮气发生器，您可能会有一些初步问题。下面，我们将回答我们收到的关于电子行业制氮机的两个最常见的询问。

您的发生器能否提供足够高的纯度水平 (10 ppm) 以防止产生熔渣？

消除焊渣是波峰焊工艺的主要优点之一。这样做可以减少维护需求并为您的公司节省资金。此外，通过在氮气气氛中完成焊接工作，您可以提高接头质量和制造生产。这也会影响表面张力、焊料扩散、润湿力和角度。浮渣产生和成本效益的决定因素是您的操作是使用液氮还是生成氮工艺。

制氮系统的类型

有两种可靠的制氮系统： 变压吸附 (PSA) 和 氮膜发生器 ，现场气体系统提供这两种选择。与使用液氮相比，产生的氮气提供的初始投资较低，而且您的发生器将很快收回成本。与依赖供应商提供的氮气相比，生成的 N2 气体是一种有效且更方便的解决方案。

当您购买 氮气发生器时，您必须评估它产生的氮气的纯度水平，以确定它是否满足您的需求。在电子制造中，您希望焊料在 205 摄氏度下扩散，这需要百万分之十 (ppm) 的静止氧气气氛。因此，必须有一台能产生纯度为 99.99% 及以上的氮气的 N2 发生器。在现场气体，我们提供能够生产高纯度氮气的各种系统。

您的发生器能否为回流焊和波峰应用提供足够的流量？

在回流焊接中，粉末焊料和助焊剂的混合物将电子元件临时连接到印刷电路板 (PCB) 上的接触焊盘上。然后在回流炉或红外线灯下加热组件。焊膏在熔融状态下回流，形成永久性焊点。
在波峰焊接过程中，电路板通过一盘熔融焊料，泵在其中产生膨胀或“波峰”。电路板与该波接触，元件被焊接到电路板上。在这两种工艺中，都使用氮气来保持清洁、干燥和惰性的气氛，这对于产生牢固和持久的焊料结合至关重要。

当您为您的电子操作购买氮气发生系统时，您必须考虑它是否会为您使用的过程产生足够的流量。可以使用各种类型的发生器来满足特定的电子产品生产需求，从用于选择性焊接的小型发生器到为回流炉和波峰焊应用供电的大型系统。氮气发生器也可以定制设计成任何尺寸，以满足您的特定要求。

来源：祁潇博客，欢迎分享本文，转载请保留出处！