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用于半导体制造的氮气生成

2022年09月21日 12:48:26   分类: 应用行业

多年来,组件级制造商和半导体生产商一直在使用氮气惰性气体。无论是在堆叠芯片、返工还是组件焊料凸块的制造中,氮气都可以在最少氧气的情况下实现更大的工艺窗口。随着强制性无铅焊接的出现,助焊剂化学侵蚀性的关键问题再次被提出。当过程控制的这一方面与较小的 Delta T 温度窗口相结合时,N2 惰化可提高生产成功率。


回流焊、波峰焊、选择性和返修应用中的受控氮气气氛为工程师提供了更大的工作场所。在焊料完成表面润湿以获得良好粘合的液态期间,氮气也有帮助。我们开始使用回流焊测试 PSA N2 生成,发现回流焊、波峰焊和选择性焊接所需的氮气纯度水平在 99.5% 到 99.99% 之间。


推荐用于半导体制造的氮气系统
半导体的生产是最精细的制造工艺之一。它涉及稳定的氮气供应,这对于可靠的焊锡线至关重要。无铅焊接是一项行业要求,而宏硕的氮气生成系统可以帮助您在半导体制造现场保持一致的生产。高纯度氮气用于所有半导体和组装工艺,包括回流、波峰、选择和返工。使用氮气发生器系统的受控气氛可以提供半导体制造操作所需的生产参数。


装配车间的氮气发生器可以帮助您管理氮气成本,同时消除纯氮气比预期更快耗尽的可能性。PSA 制氮机将压缩空气分离成高压氮气流和低压废氧流,但该技术也可用于纯度较低的应用。氮气发生器可以完全控制您的氮气供应。变压吸附 (PSA) 制氮系统可以消除半导体制造中的表面张力和熔渣问题。我们的团队可以帮助您确定最适合您业务的制氮解决方案【15251628331】

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