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键合线生产工艺(键合线用制氮机)

2019年08月07日 08:36:29   分类: 制氮机资料下载

引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。


服务客户:LED封装厂

检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),X射线照相(X-RAY)。     

检测内容:                

1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高;
2. 键合球得精准定位,键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量;
3. 切片分析有无虚焊,挖电极现象。
4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。
5. 键合工艺整体评价。

键合线

A点:晶片电极与金球结合处;

B点:金球与金线结合处即球颈处;

C点:焊线线弧所在范围;

D点:支架二焊焊点与金线结合处;

E点:支架二焊焊点与支架阳极结合处;

 

检测重点:

1.键合球精准定位控制度和形貌

焊点实际是将两种金属键合在一起,键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内,键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大,超出芯片焊盘范围,会压伤芯片发光层,影响电流扩散及出光效率,造成短路、漏电;键合球直径过小,会出现缩线,焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象,第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊,挖电极等现象。

 

2.拱丝直径、成分、形貌和高度

拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度,并影响了拱丝的强度。溶胶后线弧形状外观的检测,线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险。

 

3.键合工艺评价

键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。

 

案例分析一:某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况,我们对此进行切片,发现引线键合不牢,LED虚焊,并且线颈部短小,基本无线颈,易使金球部位受力至断开。

键合线

案例分析二:某大功率产品引线键合工艺分析

键合线

键合线

键合线

金线与LED外延层键合良好,但是我们发现右边的电极处 Ag反射层与外延层附着力弱,有分层现象。 

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