鞍山制氮机：什么是引线键合(Wire Bonding)

从表面上看，"焊线"似乎只是焊接的另一个术语，但实际上焊接过程要复杂得多，因为涉及到附加的变量。焊线过程是在电子设备上进行的，目的是将各种部件永久地连接在一起，但由于项目的微妙性，只有由于金、铝和铜的导电性和相对结合温度，通常采用金、铝和铜。这种方法是通过使用球键合或结合低热的楔形键合技术来完成的，超声波能量和微量压力，以避免损坏电子电路。如果使用不当，容易损坏芯片或相应的焊盘，因此，强烈建议在使用之前损坏的或一次性的芯片上练习，然后再尝试引线连接。

由于引线连接的精细性，只有黄金，使用铜线和铝线。由于其成本效益和易于应用，引线键合主要用于几乎任何类型的半导体中。在最佳环境下，每秒可产生多达10个键。由于每种金属各自的元素特性，这种方法略有不同通常使用的两种金属线连接方式是球型和楔形型。虽然球型键合的最佳选择是纯金，但由于其相对的成本和可用性，铜已成为一种流行的替代品。这一过程需要一种针状装置，与女裁缝使用的设备没有太大区别，在施加极高的电压时将金属丝固定在适当的位置。沿表面的张力使熔化的金属形成球状，因此这一过程被称为当铜用于球键合时，氮气以气体形式使用，以防止在引线键合过程中形成氧化铜。

楔形键合使用一种工具在导线施加到微芯片上时对导线产生压力。当导线牢固固定在适当位置后，超声波能被施加到表面，在多个区域形成一个牢固的键合。楔形键合所需的时间几乎是同类球键的两倍，但它也被认为是一种更稳定的连接，它也可以用铝或其他合金和金属来完成。不建议业余爱好者在没有得到适当指导的情况下尝试球焊或楔键焊，由于引线键合的敏感性和破坏电路的风险，已经开发出的技术使这两种工艺完全自动化，现在很少用手来完成引线键合，最终的结果是一个更加精确的连接，它的寿命往往比传统的手工键合方法要长。                    

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